从历史发展的角度看，镀锡板的生产有着悠久的历程。14 世纪的巴伐利亚，工人开始在锻制的薄铁板上进行镀锡，这可以视为镀锡板生产的雏形。随后，英国南威尔士出现热镀锡工厂，改用热轧薄铁板为基板，实现了基板金属及生产工艺的革新，使英国在 19 世纪初成为世界主要镀锡板生产国。到了 20 世纪 30 年代，德国率先以商业性生产规模用冷轧带钢进行电镀锡，电镀锡镀层较薄，能明显有效节约资源和成本。二战期间，锡的供应短缺更是推动了电镀锡工艺的快速发展。之后，连续电镀锡凭借其高效、稳定等优势，逐渐取代热镀锡，在全球范围内广泛应用。如今，镀锡板生产工艺仍在不断完善，朝着低锡量、环保等方向发展，以适应时代对资源节约和环境保护的要求。
镀锡在电子工业中具有举足轻重的地位。以集成电路块为例，锡镀层凭借其出色的抗蚀性和可焊性，成为保护集成电路块的关键镀层。电子元器件在复杂的电路环境中运行，极易受到外界因素如湿度、氧化等的影响。镀锡层能够有效阻挡这些外界因素对内部电路的侵蚀，确保电子元器件的长期稳定运行。同时，在电子组装过程中，良好的可焊性使得元器件之间的连接更加可靠，极大的提高了电子产品的生产效率和质量。像手机、电脑等电子产品的主板上，众多微小的电子元器件引脚都经过镀锡处理，这为电子产品的小型化、高性能化奠定了基础。随着电子技术的飞速发展，对镀锡层的质量和性能要求也日益提高，促使镀锡工艺不断创新和优化。
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